英飞凌计划扩建印尼后道工厂
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        英飞凌计划扩建印尼后道工厂

        2022-04-27 来源:产业在线ChinaIOL

        为进一步加强汽车芯片封装和测试业务,英飞凌宣布扩建其在印尼现有的后道工厂,PT Infineon Technologies Batam将收购Unisem集团旗下成员PT Unisem的物业用于扩建后道工厂,建成后将使英飞凌在巴淡岛的生产区面积翻倍。该项目预计将在2024年投产。

        关键词:英飞凌  芯片封装  汽车芯片   编辑:GYL
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